TSMC Cetak Rekor Sembilan Kuartal Beruntun, Tapi CoWoS Jadi Titik Rawan Baru

Sembilan kuartal berturut-turut TSMC mencetak pertumbuhan laba dua digit — dan yang kesembilan ini yang paling ekstrem. Laba bersih kuartal kedua 2026 melonjak 77,4% jadi NT$706,56 miliar, pendapatan naik 33,7% dalam dolar AS jadi $40,2 miliar. Tapi angka yang lebih menarik ada di earnings call-nya: CEO C.C. Wei mengakui jalur produksi 3nm perusahaannya sudah berjalan di atas 100% utilisasi, dan titik tersempit rantai pasok chip AI sekarang bukan lagi wafer — melainkan CoWoS, teknologi pengemasan canggih yang menyatukan chip logika dengan tumpukan memori HBM.

Rekor yang didorong satu jenis permintaan

Detail dari laporan TechTimes dan slide investor yang dibedah Investing.com menunjukkan segmen high-performance computing (HPC) — kategori yang menaungi chip AI Nvidia, AMD, dan sejenisnya — kini menyumbang 66% dari total pendapatan kuartal ini, naik 20% dibanding kuartal sebelumnya. Margin kotor TSMC mencapai 67,7%, melampaui batas atas panduan mereka sendiri, sebuah pencapaian yang cuma masuk akal kalau pelanggan punya sedikit sekali alternatif selain membayar berapa pun harga yang diminta. Dengan pangsa pasar fabrikasi chip canggih global sekitar 73%, TSMC praktis bertindak sebagai penjaga gerbang tunggal industri AI dunia.

CoWoS, bukan wafer, yang jadi rem

Yang membuat kuartal ini beda dari rekor-rekor sebelumnya adalah dari mana tekanannya datang. Berdasarkan transkrip earnings call yang dipublikasikan The Motley Fool, teknologi node canggih (7nm ke bawah) menyumbang 77% dari total pendapatan wafer — dengan 3nm sendiri berkontribusi 30% dan 5nm 33%. Node 2nm yang baru mulai ramp produksi baru menyumbang 3%, tapi itu bukan karena permintaannya rendah; justru sebaliknya, kapasitasnya belum cukup besar untuk memenuhi antrean pelanggan.

Wei secara eksplisit bilang permintaan terus melampaui pasokan, dan CoWoS — teknologi advanced packaging yang menumpuk chip logika dengan HBM dalam satu modul — kini jadi bottleneck utama industri, menggeser posisi wafer node canggih yang selama ini jadi kambing hitam kelangkaan chip AI. Artinya, sekalipun TSMC berhasil menambah kapasitas fabrikasi wafer secepat mungkin, chip AI generasi terbaru tetap akan tertahan di tahap pengemasan sebelum bisa dikirim ke Nvidia, AMD, atau siapa pun pembelinya.

Taruhan capex naik jadi $64 miliar, plus $100 miliar lagi ke Arizona

Respons TSMC terhadap bottleneck ini bukan menahan diri, tapi menggenjot belanja modal lebih jauh. Menurut TradingKey, perusahaan menaikkan panduan pertumbuhan pendapatan penuh tahun 2026 dari di atas 30% menjadi di atas 40% dalam dolar AS, sekaligus mengumumkan investasi tambahan $100 miliar untuk memperluas kapasitas produksi di Arizona, Amerika Serikat — di atas komitmen sebelumnya yang sudah mencapai puluhan miliar dolar. Capex tahun ini juga direvisi naik ke kisaran $60–64 miliar dari perkiraan awal $52–56 miliar, didorong kombinasi ramp node 2nm dan pembangunan kapasitas CoWoS baru. Panduan pendapatan kuartal ketiga pun ikut agresif: $44,6–45,8 miliar, naik sekitar 12% secara kuartalan di titik tengah.

Tapi ekspansi sebesar ini bukan tanpa ongkos. Analisis BigGo Finance mencatat manajemen TSMC sendiri memperingatkan ramp 2nm akan menggerus margin kotor 3–4 poin persentase di kuartal ketiga, dengan panduan margin turun ke kisaran 65–67% — dan ekspansi fabrikasi di luar Taiwan, termasuk Arizona, Jepang, dan Jerman, menambah lapisan tekanan margin yang sama. Dengan kata lain, TSMC sengaja mengorbankan sebagian profitabilitas jangka pendek demi memastikan kapasitas cukup untuk memenuhi antrean pelanggan chip AI yang terus memanjang.

Efeknya menjalar ke seluruh rantai pasok AI

Ketika satu perusahaan mengendalikan 73% kapasitas fabrikasi chip canggih dunia dan kapasitasnya masih kalah cepat dari permintaan, harga yang dibayar Nvidia, AMD, Apple, dan setiap startup AI yang butuh chip khusus ikut naik — dan ongkos itu pada akhirnya diteruskan ke harga langganan API, harga GPU cloud, sampai harga perangkat konsumen yang mengandalkan silikon canggih. Bottleneck CoWoS juga berarti penambahan kapasitas wafer semata, sekencang apa pun dibangun, tidak otomatis mempercepat pengiriman chip AI ke pasar — investasi besar-besaran di Arizona pun baru akan terasa dampaknya bertahun-tahun ke depan, bukan kuartal depan.

Takeaway

Rekor laba TSMC kuartal ini sebenarnya cerita tentang kelangkaan yang berpindah tempat, bukan kelangkaan yang berkurang. Selama bertahun-tahun narasinya adalah "wafer node canggih kurang" — sekarang giliran CoWoS yang jadi kata kunci baru di setiap earnings call chip. Buat siapa pun yang berharap harga GPU atau layanan AI cloud akan lebih murah dalam waktu dekat, angka-angka ini justru bilang sebaliknya: selama satu perusahaan masih memegang tiga perempat kapasitas fabrikasi chip canggih dunia, merekalah yang menentukan seberapa cepat—dan semahal apa—AI bisa berkembang.

---

Sumber gambar: Brian Kostiuk di Unsplash, Vishnu Mohanan di Unsplash, Domaintechnik di Unsplash